由田(3455)積極跨入半導體領域,近日股價開啟飆漲模式,連續4個交易日拉出漲停板,盤中鎖定漲停價184元。公司深耕先進封裝檢測與量測設備,今年營運亮點包含:半導體營收佔比攀升,預計2026年可望突破50%具螢光專利的RDL黃光製程檢測設備為主力,已獲多家一線大廠訂單產品線完整對應晶圓級與面板級封裝
繼續閱讀...搜尋
🔸由田(3455)股價上漲,亮燈漲停報184元,CPO+先進封裝題材成盤中主軸由田(3455)盤中漲跌幅9.85%,股價報184元攻上漲停,盤面明顯受到矽光子(CPO)與先進封裝AOI設備題材加溫,搭配Touch Taiwan 展期相關話題延燒,資金持續往半導體檢測裝置集中。市場聚焦公司由PCB/
繼續閱讀...🔸由田(3455)股價上漲,觸控展先進封裝題材點火攻上漲停由田(3455)股價上漲9.84%,報價167.5元,盤中攻上漲停,買盤明顯追價進場。今日強勢主因鎖定Touch Taiwan展期啟動,市場聚焦CPO矽光子、FOPLP等先進封裝應用,帶動相關AOI檢測裝置股成為盤面焦點。由田切入CoWoS
繼續閱讀...🔸由田(3455)股價上漲,盤中放量急攻靠近漲停由田(3455)股價上漲,盤中漲幅約9.71%,報價152.5元,逼近漲停價位,顯示多方動能相當強勢。近期市場將由田視為半導體AOI檢測與先進封裝(PLP/RDL等)裝置受惠股,搭配Touch Taiwan參展與切入國際OSAT、未來有機會打入晶圓廠
繼續閱讀...🔸摺疊機族群上漲,蘋果新機與潛在訂單點燃追價熱情
摺疊機族群今天盤中表現突出,整體類股漲幅高達6.97%,多檔概念股同步放量大漲。市場關注焦點鎖定蘋果可能跨足摺疊產品的潛在題材,這項預期為市場注入活水。加上其他品牌廠近期也積極推出更多高階摺疊新機型,普遍看好將帶動摺疊手機出貨量在未來數年持續
🔸電子上游-PCB-材料設備族群強勢上漲,高階CCL概念股領軍衝鋒!
今日電子上游-PCB-材料設備族群表現極為亮眼,類股漲幅高達 6.17%,其中聯茂、台燿等銅箔基板 (CCL) 大廠直接亮燈漲停,中探針、由田等設備廠也緊追在後,漲勢剽悍。觀察盤面,資金明顯湧入這些 AI 伺服器供應鏈上游
【3/30】
美股上週五(3/27)重挫,使得台指期夜盤大跌,今天亞洲股市普遍開低,台股也開低走低,尾盤稍微收斂跌勢留下影線,盤面上漲類股為塑化、造紙、橡膠、化學等傳產類股及個股表現為主,已超過7成類股下跌,上漲家數436家,下跌家數1387家,漲停家數46家,跌停家數4家。
上漲類股
🔸由田(3455)股價上漲,盤中亮燈漲停主因在AI先進封裝與資金迴流由田(3455)盤中股價報139元,漲跌幅9.88%,直接攻上漲停,買盤明顯鎖住。今日本波動主因在市場再度聚焦AOI裝置在半導體與先進封裝的延伸應用題材,法人先前看好公司切入OSAT與CoWoS相關製程帶動營收結構優化,成為資金進
繼續閱讀...| 選擇分類: | (新增分類) | |