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華為在美國嚴厲出口管制壓力下,提出自家「Tau Scaling Law」與新架構LogicFolding,宣稱將於2026年在Kirin晶片導入,並把目標直指2031年前設計出等效1.4奈米晶片,試圖為中國半導體尋找一條不再單靠縮小製程的新路線。 .badgeprice-container {

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