台燿(6274)

高階產品需求爆發與報價調漲帶動營運台燿(6274)近期受惠於AI伺服器需求強勁與高階銅箔基板供應吃緊，營運展現強大爆發力。因應銅箔與玻纖布等原物料成本上升，公司已對客戶發出漲價通知，預計4月下旬生效，帶動市場資金高度關注。近期營運與市場焦點可歸納如下：產品全面調漲：最高漲幅達40%，部分高階產品調漲

🔸臺燿(6274)股價上漲，亮燈漲停946元鎖住10%漲幅臺燿(6274)股價上漲，盤中亮燈漲停鎖在946元，漲幅10%，買盤積極追價，顯示多方動能延續。今日攻上漲停主因在於3月營收與獲利同步大幅成長，單月營收創歷史新高、獲利年增逾倍，市場提前反應今年營收與獲利高成長預期。輔因則來自高階銅箔基板受

🔸臺燿(6274)股價上漲，盤中漲幅8.11%、報價866元臺燿(6274)股價上漲，盤中漲幅8.11%、報價866元，屬強勢攻高格局。資金明顯回補在近期AI供應鏈中具實際出貨動能的高階CCL族群，主因來自公司3月營收與獲利大幅成長，營收與獲利年增逾倍，市場聚焦AI伺服器、800G交換器與厚銅電源

台燿3月自結營收年增72.4%達37.8億元，稅前淨利成長135.7%台燿(6274)公布3月自結數，單月合併營收達37.8億元，年成長72.4%，稅前淨利7.3億元，年增135.7%，稅前淨利率19.3%。稅後淨利4.65億元，年增138.5%，每股盈餘(EPS)1.6元。分析師以費用率7.8%估

🔸銅箔基板族群強勢上漲，多檔個股漲勢直逼漲停！
今日盤中，銅箔基板 (CCL) 族群表現異常強勁，整體類股漲幅高達 8.72%。台光電、建榮、台燿、德宏等指標股紛紛強攻，漲幅逼近甚至超過 9%。主因市場預期 AI 伺服器建置熱潮持續，帶動高階 CCL 板材需求激增，加上部分廠商如台光電受惠美

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，AI需求引爆CCL商機
電子上游-PCB-材料設備族群今日強勢表態，整體類股勁揚7.64%，其中，達航科技、榮科、金居、台光電、高僑、建榮、台燿等多檔個股漲幅接近或觸及漲停，聯茂、德宏等也大漲逾7%，展現市場對AI相關高階PCB材料需求的強烈信心。關鍵主

🔸臺燿(6274)股價上漲，盤中攻上漲停797元、漲幅9.93%臺燿(6274)今早股價強勢攻高，盤中報價來到797元、漲幅9.93%亮燈漲停。買盤主軸仍圍繞在高階銅箔基板(CCL)受AI伺服器與800G交換器需求推升，加上產業近期啟動新一輪漲價，市場預期報價與產品組合最佳化可持續墊高毛利。再者，

🔸銅箔基板族群上漲，AI伺服器需求點燃類股攻勢
銅箔基板族群今日表現強勁，整體類股漲幅達3.91%，尤其聯茂、騰輝電子-KY、台虹、台燿等多檔個股漲幅超過7%，成為盤面焦點。觀察盤中走勢，資金明顯湧入具備AI伺服器與高階網通應用佈局的廠商，市場對CCL在AI發展中的關鍵地位認同度提升，加上部

前言今日2026年4月8日，台光電(2383)盤中以3,170元漲停鎖死，正式突破3,000元大關，寫下歷史新高。這不只是一家公司的股價紀錄，而是整個銅箔基板(CCL)產業從「買方市場」翻轉為「賣方市場」的歷史性時刻。這波行情的驅動力到底是什麼？是銅等貴金屬大漲的成本推力？還是AI對高階CCL爆炸性

台燿第2季ASIC客戶規格升級至HVLP 4，高階材料占比達36%台燿(6274)從第2季起，ASIC客戶新產品銅箔規格升級至HVLP 4，此舉帶動產品單價上揚，高階材料占比已達36%。法人指出，高階銅箔基板需求持續提升，主要來自人工智慧伺服器及800G高速交換器放量，資料中心應用快速擴張，通用伺服