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前言今日台股加權指數盤中持續刷新歷史紀錄,一度站上 38,096點,再次改寫台股有史以來的最高點。指數衝關之際,盤面族群輪動同步展開,矽光子、散熱、電源管理輪番出現,資金滿天飛。然而若仔細拆解今日漲幅排行,會發現一條最清晰的主線正在浮現——以二次電池模組為核心、同時深度卡位BBU應用場景的廠商,今日
繼續閱讀...台積電 2026 年第一季先進製程佔營收比重達 74%台積電在 2026 年 4 月的最新法說會,再度交出一張讓市場屏息的成績單。2026 年第一季,7 奈米以下先進製程佔晶圓營收比重達 74%,其中 5 奈米獨撐 36%、3 奈米貢獻 25%、7 奈米佔 13%;毛利率更突破 66.2%,超越公司
繼續閱讀...馬斯克一則貼文,點燃台股半導體2026 年 4 月 15 日,特斯拉執行長馬斯克在社群平台 X 發文:「恭喜 Tesla AI 晶片設計團隊成功完成 AI5 的設計定案。AI6、Dojo3 及其他令人興奮的晶片也正在研發中。」這則貼文還附上了感謝台積電與三星支援代工生產的致謝——雖然他不小心把台積電
繼續閱讀...石英元件:電子產業用了一百年,AI 時代才讓它被看見 每一台 AI 伺服器,每一顆正在做推論的 GPU,每一條以光速傳遞資料的光纖模組背後,都有一個你幾乎從未聽說過的元件在默默工作。它不像 GPU 那樣轟轟烈烈地出現在財報季,也不像 HBM 記憶體那樣頻繁登上科技媒體頭版。但少了它,整個數位世界的運
繼續閱讀...AI 伺服器時代最被低估的關鍵耗材,PCB 鑽針如何乘勢而起?當市場還在聚焦 AI 伺服器、先進封裝與高階晶片時,供需變化其實已經往更上游擴散。PCB 製程中的「鑽針」,在板材層數提升與製程難度升級下,從原本的配角,逐漸成為最直接受惠的關鍵環節。當題材從預期走向驗證,行情的關鍵也從「有沒有成長」,轉
繼續閱讀...封裝已成 AI 晶片最後的戰場—Intel EMIB 能撼動台積電CoWoS 的王座嗎?當先進封裝從配角走向核心,CoWoS 與 EMIB 不再只是技術之爭,而是整個 AI 算力供給鏈重新分配的起點。產能、成本與供應鏈位置,正決定下一波成長紅利的歸屬。市場的節奏,往往走在基本面之前。當多數目光仍停留
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