大量(3167)

受惠於AI應用帶動PCB板厚度大增與鑽孔時間拉長，PCB暨半導體設備廠大量(3167)的高階CCD背鑽機訂單呈現供不應求。由於各大PCB廠擴大資本支出，客戶提早預約產能，目前大量(3167)在手訂單創下歷史新高，訂單能見度已直達2027年。財務數據方面，大量(3167) 8月合併營收達12.19億元

近期受惠於AI伺服器、資料中心與邊緣運算需求爆發，帶動高階PCB設備與背鑽機需求大幅增加，全球PCB成型機龍頭廠大量(3167)成為市場焦點。由於AI應用導致PCB板厚度增加與鑽孔時間拉長，公司的高階CCD背鑽機呈現供不應求，訂單能見度已直達2027年。大量(3167)近期營運發展重點如下：核心高階

🔸大量(3167)股價上漲，盤中漲幅6.34%、報價939元大量(3167)早盤股價續強，盤中漲幅6.34%、來到939元，延續近期強勢多頭結構。此次上漲主因在於AI伺服器與資料中心帶動高階PCB裝置需求升溫，市場聚焦其作為全球PCB成型機與背鑽裝置龍頭的受惠程度；輔因則是8月單月營收達12.2億

盤後速覽 2026/9/7**當日焦點**大盤偏多 / 櫃買偏多 (設定策略第一步必看)天氣圖大盤櫃買都轉偏多。大盤收漲1.67%，站回季線，日MACD紅柱轉向變長。櫃買收漲1.7%，站回五日線，日MACD紅柱轉向變長。**族群速覽** 強勢族群：被動元件、半導體設備**動能app選股方式 (排列縮

🔸大量(3167)股價上漲，盤中攻上漲停帶量續強大量(3167)盤中漲幅來到9.96%，報價883元，亮燈漲停，買盤積極敲進。盤面上，市場持續消化先前法說會釋出的正向營運展望，加上公司連續數月營收創新高，帶出成長想像，成為多方主軸。AI伺服器與高階PCB裝置需求延伸的題材仍在發酵，資金鎖定具產業龍

🔸大量(3167)股價上漲，盤中漲幅7.81%、報價787元大量(3167)盤中股價報787元，漲幅7.81%，短線明顯走強。今日推升股價主因在於9/4即將召開法說會，市場提前卡位公司第3、4季營運展望與AI背鑽、TM新機臺的成長故事，疊加近期月營收連續創歷史新高，強化基本面支撐。輔因則來自高階P

🔸AR族群震盪走高，玉晶光、穩懋領軍點亮漲勢
AR概念股今日盤中表現相對活絡，類股漲幅達2.59%。儘管族群內個股走勢分歧，但主要由光學元件大廠玉晶光與RF射頻元件指標穩懋領漲，兩者漲幅皆逾5%，宏捷科也同步上揚。市場推測，這波動能可能與對Apple Vision Pro等高階AR/XR裝置

🔸大量(3167)股價上漲，盤中勁揚6.06%，報價787元大量(3167)今日盤中股價上漲6.06%，來到787元，延續近一個月以來的強勢攻高節奏。買盤主軸仍在AI背鑽機與高階PCB裝置題材，加上公司近期月營收連續多月創歷史新高，基本面爆發力為價格提供明顯支撐。先前市場對「TM機臺」與產能大幅擴

🔸大量(3167)股價上漲，盤中買盤迴流聚焦AI高階PCB裝置題材大量(3167)盤中上漲7.27%，股價來到723元，買盤明顯迴流。今日推升的主因，來自市場再度聚焦AI伺服器與高階PCB裝置需求延續，加上公司近期月營收連續創高，強化中長線成長想像，吸引資金在高價電機裝置族群中回頭佈局。輔因則是市

盤後速覽 2026/8/20**當日焦點**大盤偏空 / 櫃買偏空 (設定策略第一步必看)大盤尾盤小拉，但天氣圖還是偏空。大盤站回季線，收漲0.48%，日MACD紅柱變短。櫃買表現較佳，收漲1.34%，日MACD紅柱變短。**族群速覽** 強勢族群：今日族群性不算太強**動能app選股方式 (排列縮