台股最熱話題

康霈*(6919)近日於法說會釋出新藥 CBL-514 進展，成為市場焦點。法人指出，公司在手現金充沛可支應臨床需求，未來授權有望大幅挹注營運。近期核心發展包含：CBL-514 全球樞紐三期試驗正式啟動，規劃於美加等國執行，並依美國 FDA 建議調整療效指標，降低法規不確定性。與 GLP-1 聯合療

強茂(2481)近期榮獲「2026外資精選台灣企業100強」肯定，更是本屆唯一入榜的分離式元件業者。公司長年深耕功率半導體市場，近年積極整合元件與IC，朝向完整的電源管理與馬達驅動解決方案邁進。法人指出，隨著AI與車用需求成長，產業迎來需求上升循環，預期強茂將受惠以下營運動能：AI資料中心帶動中高階

近日受惠於AI伺服器、先進封裝及ABF載板供應鏈擴產需求升溫，盟立股價展現強勁爆發力，於9月3日開高走高，終場強勢攻上漲停價222.00元。隨著盟立股價短期累積漲幅顯著擴大，因單日週轉率達7.87%且本益比飆升至584.21倍，已遭證交所列入注意股。針對後續營運展望，法人機構指出市場聚焦於公司未來的

近期友達光電在資產活化與新技術佈局雙管齊下。資產方面，友達(2409)以約新台幣87.53億元出售新加坡L4B廠房予威騰，持續朝輕資產營運模式邁進。技術上，友達光電鎖定AI核心商機，正式進軍半導體先進封裝領域。於最新國際半導體展中，公司展現以下發展重點：攜手康寧展出玻璃核心基板(GCS)技術，解決A

主動復華金融股息(00998A)最新一季公告每單位配息0.424元，創掛牌以來新高，換算年化配息率約達9.5%。近期市場面臨AI科技股估值過高的疑慮，多檔台股ETF成分股高度集中於科技業，引發「偽分散」風險。有別於主流ETF，該基金透過主動式選股，聚焦市值超過100億美元的跨國金融機構，成為防禦震盪

美國商務部長證實，川普政府正著手制定新一輪半導體 關稅政策，旨在推動晶片製造業回流美國。未來是否獲得關稅豁免，將與企業在美國本土建廠的投資金額直接掛鉤，此舉引發市場對供應鏈成本上升的高度關注。研擬中的新半導體 關稅，課稅範圍可能從晶片擴大至筆記型電腦、遊戲機與資料中心伺服器等終端科技產品。為因應半導

近期市場傳出南電(8046)第4季BT載板將凍漲，引發市場對產業週期見頂的擔憂，導致南電股價放量重挫至跌停價1080元。然而，外資法人出具最新報告指出，由於原物料漲勢趨緩，公司考量後無意進一步調漲報價，此舉已反映於財務模型中。外資仍看好其後續營運表現，重點包含：訂單斬獲：接獲美系ODM廠AI HDI

漢測(7856)將於9月22日轉上櫃，承銷價2,250元創台股IPO紀錄。以興櫃日均價4,854.68元換算，中籤潛在獲利逾250萬元。受惠AI晶片測試需求，營運大幅成長。近期重點如下：時程：9月7日至9日競拍，9月10日至14日申購。獲利：上半年淨利5.84億元（年增389%），EPS 21.5元

近期市場聚焦人形機器人與半導體先進封裝雙題材，盟立(2464)成為盤面焦點。特斯拉執行長馬斯克日前預估，未來十年全球運作中的人形機器人將達10億台。受此消息與產業趨勢帶動，盟立(2464)在相關領域的佈局備受矚目，近期營運重點如下：供應關鍵元件：已開始供貨人形機器人關鍵的諧波減速機與關節模組。擴大海

半導體通路商文曄(3036)近日宣布完成約4.35億美元海外存託憑證（GDR）及5億美元海外無擔保轉換公司債（ECB）訂價，總計募資約9.35億美元，創下公司迄今最大規模籌資案。此次募得資金將主要用於因應業務擴張所需的外幣購料需求，並償還外幣銀行借款。營運資金充裕：透過此次指標性募資，為深化全球供應