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(籌碼K線小組製圖)
今日台股延續攻勢,加權指數上漲 119.46 點 (+0.70%) 至 17,180.86 點,櫃買指數上漲 2.40 點 (+1.09%) 至 223.11 點。權值股普遍上漲,欣興(3037)領漲 6.84%,其次是日月光投控(3711)上漲 3.18%、瑞
電子上游-IC-封測 日月光投控(3711)公布6月 合併營收467.22億元,創近6個月以來新高,MoM +1.04%、YoY -19.44%,雖然較上月成長,但成長力道仍不比去年同期;累計2023年前6個月營收約2,671.66億,較去年同期 YoY -12.36%。法人機構平均預估年度稅後純益
繼續閱讀...今日三大法人動向,外資大砍 210.59億元、投信大砍 4.54億元、自營商賣超 40.66億元,三大法人合計賣超 255.93億元。個股買賣超排名如下:【外資買賣超前三名】買超:1. 長榮航(2618) 13,081.14張 *已連續2日買超2. 日月光投控(3711) 6,758.34張 *已連
繼續閱讀...隨著科技的不斷進步, AI 和高效能運算 ( HPC ) 相互融合後威力大增, AI 勢必涵蓋所有的行業。往後對半導體產業需求大增,也會推動對創新封裝解決方案的需求。
日月光為全球半導體封測龍頭, 6 月宣布旗下日月光半導體推出全新大型高效能封裝技術,可以有效整合晶片與高頻記憶體元件,就是瞄準
雖然Fed主席鮑威爾(Jerome Powell)一再秉持既有升息角度,但上週五(6/30)美國經濟數據持續顯示通膨續降,令Fed在貨幣政策上取得更多轉圜空間,利於放緩市場對於Fed升息態度續鷹帶來的經濟衰退觀望,並提振軟著陸的前景預期,加上AI技術發展迅猛,持續帶動科技類股前景展望,上週五(6/3
繼續閱讀...日月光投控為封測大廠,在半導體產業中,封裝是處於整個生產過程的最後階段,它負責將已經製造完成的晶片進行包裝,保護並確保晶片的正常運作,是半導體產業鏈中不可或缺的重要角色,讓我們看看日月光投控這間公司吧!
本篇將與您分享:
日月光投控(3711)簡介
營運概況
未來展望
今日三大法人動向,外資大砍 93.24億元、投信大砍 1.82億元、自營商賣超 4.29億元,三大法人合計賣超 99.41億元。個股買賣超排名如下:【外資買賣超前三名】買超:1. 日月光投控(3711) 22,704.79張 *連續5日賣超初轉買超2. 合勤控(3704) 16,646張 *已連續2
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