志聖(2467)

**重點摘要**： PCB設備大廠**志聖(2467)**積極布局半導體領域成效顯現，市場最新動態顯示，志聖與多家設備廠正加速轉型，透過切入半導體後段製程與AI相關設備需求，成功開拓新藍海。此舉不僅確立了公司在先進封裝供應鏈的地位，更有助於擺脫傳統PCB設備市場的殺價競爭，展現強勁的產業競爭優勢。產

🔸HBM族群下跌，短期獲利了結壓力顯現。
今日HBM概念股出現明顯回檔，族群類股跌幅達5.27%，龍頭股如創意、至上皆跌逾5%，志聖、力成也同步走弱。主要應是反映先前漲多後的獲利了結賣壓，資金有暫時撤出高位AI股的趨勢。
🔸留意盤面資金輪動，外資動向成關鍵。
大盤近期高檔震盪，

🔸電子上游-PCB-材料設備族群下跌，類股重挫指標股領跌
電子上游-PCB-材料設備類股今天盤中表現弱勢，整體族群跌幅來到4.27%，主要受指標股台光電(2383)重挫逾7%拖累。聯茂(6213)、達興材料(6768)等CCL相關個股也同步走弱，顯示市場對高基期PCB材料族群正進行獲利了結，

台股今天由台積電領軍上攻，一度在盤中衝上1695元的歷史新天價，帶動加權指數終場收在30105.04點，上漲755.23點或2.57%。台積電的好表現也引發相關族群的強勁走勢，多檔概念股更是攻上漲停。《起漲K線》今天就帶你來看看發生什麼事情，同時判斷哪些標的有機會延續攻勢！「下載起漲K線，接收最新消

🔸志聖(2467)股價上漲，AI封裝熱潮推升盤中創高志聖今盤中大漲4.44%，股價衝上282元，續創波段新高。主因來自臺積電領軍AI先進封裝供應鏈強勢表態，市場資金明顯聚焦相關裝置股。近期臺積電法說將至、AI伺服器需求熱度不減，帶動志聖訂單動能持續增強，法人與主力資金同步進駐，成為今日盤面亮點。�

🔸HBM族群上漲，先進封裝與AI應用點燃買氣
HBM概念股今日盤中表現強勁，整體類股漲幅達4.05%，主要受惠於AI晶片對高頻寬記憶體(HBM)的龐大需求，以及先進封裝製程的訂單能見度。其中，力成及創意等指標股漲勢顯著，分別上漲4.90%及4.58%，顯示市場資金持續聚焦於具備HBM供應鏈關

🔸志聖(2467)股價上漲，AI先進封裝題材領軍盤面志聖今早盤中大漲6.99%，報268元，強勢重新整理波段新高。主因來自AI與低軌衛星供應鏈熱度延燒，FOPLP先進封裝族群受群創領軍激勵，市場資金明顯湧入，加上近期外資、主力同步加碼，法人看好其在臺積電CoWoS供應鏈滲透率提升，帶動買氣。🔸技

🔸HBM 族群上漲，AI 浪潮持續推動先進記憶體需求。
今天盤中 HBM（高頻寬記憶體）概念股表現強勢，整體類股漲幅達 3.94%，明顯優於大盤。觀察代表個股，包括設備材料廠志聖大漲超過 8%，IC 設計服務的創意、通路商至上以及封測廠力成也都有 2~4% 的漲幅。這波漲勢主要受惠於全球 A

🔸志聖(2467)股價上漲，AI先進封裝需求推升動能志聖今早股價勁揚逾4%，盤中最高來到257.5元，明顯領漲同族群。主因來自臺積電先進封裝訂單爆滿，帶動相關裝置廠需求激增，法人看好志聖2025、2026年營收有望連創新高。近期外資與主力同步回補，市場資金明顯聚焦AI與半導體裝置鏈，志聖受惠題材持

🔸HBM 族群上漲，先進封裝加速需求爆發
HBM 族群今日盤中表現強勁，整體類股漲幅達 2.77%，其中指標股創意大漲 4.39%、志聖也有 3.26% 的亮眼表現。此波漲勢主要受惠於 AI 應用對高頻寬記憶體 (HBM) 的需求持續升溫，進而帶動相關先進封裝、測試設備的訂單能見度提升。市場