力成(6239)

🔸HBM 族群強勢上攻，先進封裝題材點火
台股盤中 HBM 族群展現強勁動能，類股平均漲幅達 4.93%。在 AI 伺服器與高效能運算需求持續驅動下，市場資金再度聚焦高頻寬記憶體供應鏈，推動整體族群交投熱絡，買盤承接意願明顯提升。
🔸權值與設備股攜手，創意志聖表現亮眼
從個股表

🔸HBM 族群上漲 2.44%，先進封裝買盤回神
台股盤中 HBM 族群展現抗跌力道，類股整體上揚 2.44%。主因在於全球 AI 伺服器與高效能運算需求維持高檔，市場對高頻寬記憶體供應鏈的關注度不減，吸引短線資金回流相關概念股，帶動整體族群交投增溫。
🔸創意強彈逾 3%，至上與志聖

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，高階封測股回檔修正
FOPLP扇出型封裝類股今日盤中表現疲弱，整體族群重挫6.16%，代表個股如日月光投控 (-6.77%)、東捷 (-6.32%) 等跌幅擴大，連鑫科 (-1.50%)、力成 (-3.88%) 也難以倖免。觀察主要原因，市場推測近期半導體大盤

🔸電子上游-IC-封測 族群下跌，龍頭股壓力大
今日盤中電子上游-IC-封測族群表現疲弱，整體類股重挫5.06%，跌幅在電子族群中相對顯眼。觀察盤面，龍頭日月光投控（-6.77%）領跌，其跌幅擴大明顯拖累整體封測類股氣勢。即便二線封測廠如頎邦、南茂、欣銓、力成等也普遍下挫逾4%，顯示賣壓沉重

🔸HBM族群震盪走高，AI需求帶動記憶體前景樂觀
HBM概念股今日盤中表現仍偏多方，族群漲幅達2.91%，其中IP股創意漲逾3%領軍，封測廠力成也穩健上揚逾1%，但部分通路與設備股如至上、志聖則小幅拉回。盤面觀察，雖然整體族群仍受惠於AI伺服器對HBM需求爆發的長期利多，但個股已出現分化，顯

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，AI晶片需求拉抬先進封裝動能
今天FOPLP封裝概念股表現活躍，類股整體上揚3.43%。觀察指標股日月光投控漲幅達3.56%，力成、群創也各有近3%的漲幅，顯示市場資金正聚焦先進封裝領域。主要原因在於AI晶片對高效能運算（HPC）的需求持續增溫，帶動晶圓級扇出

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，先進封裝題材再引買氣。
電子上游-IC-封測族群今日盤中表現亮眼，整體類股勁揚超過4.57%，多檔個股漲幅領先大盤。其中，精材、精測、日月光投控、京元電子等指標股紛紛強勢表態，漲幅皆逾5%。這波漲勢主要受惠於AI產業持續蓬勃發展，帶動先進封裝需求預期高漲，投資

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，受惠AI先進封裝需求爆發。
封測族群今日表現亮眼，整體類股盤中漲幅逾4%，多檔個股如穎崴、京元電、精測、日月光投控等皆呈現強勁上攻態勢。市場資金明顯看好AI晶片需求持續增溫，尤其HPC與AI應用推動CoWoS等先進封裝訂單需求水漲船高，帶動相關供應鏈廠商受惠程

🔸電子上游-IC-封測 族群下跌，權值股帶頭重挫市場信心
電子上游-IC-封測 族群今日表現疲軟，類股指數重挫逾5%，尤其日月光投控(2311)、京元電子(2444)等權值指標股同步下殺，成為拖累整體族群的主因。盤面上僅少數個股如精材(3374)、精測(6510)逆勢小漲，但無力挽回市場的悲

🔸FOPLP扇出型封裝族群震盪走跌，大盤修正壓力與個股表現分歧。
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中整體表現疲軟，類股跌幅達到4.36%，主要受權值股日月光投控重挫5.64%拖累。儘管產業龍頭拉回明顯，但部分個股如群創仍逆勢上漲2.16%、鑫科小漲0.16%，顯示族群內部表現出現分歧。這波回檔