信驊前三季接單已滿,下半年營運預期優於上半年,AI BMC 占比將達70%信驊(5274)最新公告顯示,前三季接單已達滿載,第4季則依BT載板供給情況而定,整體下半年營運表現可望優於上半年。公司規劃導入E-Glass載板材料,若5月測試結果順利,將從AST2700產品先行應用,以緩解材料供應緊俏問題
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🔸電子上游-IC-設計 族群強勢噴發,漲幅傲視群雄
今日盤中,電子上游-IC-設計族群展現驚人爆發力,整體類股漲幅一度高達 7.49%,成為大盤領漲指標。這波強勁漲勢主要受惠於市場對 AI 應用晶片需求前景的樂觀預期,以及整體半導體產業景氣可能觸底回升的雙重利多催化。買盤湧入的力道之猛,讓多
🔸電子上游IC設計族群強勢上攻,市場信心回溫買盤積極回補。
今日台股盤面焦點非電子上游IC設計族群莫屬,類股指數盤中飆升逾7.53%,整體呈現「百花齊放」的盛況。指標股如奕力-KY、敦泰、威鋒電子、神盾、威盛等紛紛亮燈漲停,就連權值股聯發科也大漲近9%,顯示多頭資金全面回籠,看好IC設計產業
🔸電子上游-IC-設計族群上漲,COMPUTEX與AI題材點燃類股漲勢。
今日IC設計族群表現搶眼,類股漲幅達4.84%,強勢領漲大盤。觀察盤面,多檔個股如威盛、笙泉、達發、新唐等皆衝高逾8%,就連權值股聯發科也大漲逾6%。這波漲勢主要受到即將登場的COMPUTEX展會刺激,加上AI應用擴大
🔸電子上游-IC設計族群上漲,買盤積極推升類股指數。
今日電子上游-IC設計族群表現亮眼,類股指數盤中勁揚4.11%,領漲大盤。觀察盤面,神盾、祥碩、海德威等指標股漲勢剽悍,聯發科也同步重回5%以上漲幅,顯示資金積極回流高階IC設計。主要動能來自於市場對科技股下半年展望的樂觀預期,以及AI、
🔸電子上游-IC-設計 族群上漲,多頭氣盛領跑大盤。
今天IC設計族群表現超乎預期地搶眼,整體類股大漲近4.5%,成為盤面上最吸睛的焦點。主要原因在於市場持續看好AI晶片與邊緣運算等新應用需求,逐漸帶動IC設計服務及相關IP授權訂單回溫。加上近期國際半導體大廠財報釋出樂觀展望,激勵資金大舉回
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