UMC

近期晶圓代工大廠 UMC 迎來多項重要市場動態，成為投資人關注焦點。首先，先前受大型高息 ETF 剔除成分股所帶來的賣壓已宣告結束。隨著該 ETF 換股賣壓消化完畢，聯電(2303)股價在盤中強勢觸及漲停價 137.5 元，當日成交量突破 24 萬張。在基本面拓展上，近期傳出先後打入高通與英特爾等國

近日聯電(UMC)籌碼面出現劇烈變動，成為市場關注焦點。大型高股息ETF 00919近期啟動換股計畫，將帳上高達58萬餘張的持股幾近全數出清，目前僅剩1張。此龐大賣壓導致國內個股股價自波段高點155元大幅修正，盤中一度下探至120元下方。然而，在投信大舉釋出籌碼的同時，外資法人卻反手進場積極承接。根

近期台股震盪加劇，外資連續站在賣方，但資金動向顯示對聯電(UMC)等成熟製程晶圓代工廠高度關注。最新數據顯示，公司不僅在籌碼面獲得法人青睞，基本面也繳出穩健成績，展現技術布局的成效。籌碼動向：外資在市場大跌之際反手掃貨，單日買超聯電(2303)逾5萬張位居買超首位，累計6月以來買超更突破48萬張。營

近期台股面臨震盪與外資連續提款壓力，但外資對聯電(UMC)展現濃厚興趣，單日反手買超逾5萬張，六月以來累計買超更超過48萬張。市場資金青睞主要來自營運數據支撐，公司5月營收達229.4億元，月增1.2%、年增17.8%，前五月累計營收達1066.5億元，年增9.1%，呈現穩健雙增態勢。法人分析指出，

近期台股面臨劇烈震盪，大盤單日重挫逾千點，聯電(UMC)在籌碼與消息面呈現多空交戰。營運方面，公司積極從成熟製程朝特殊製程轉型，近期釋出多項進展：跨國合作：與英特爾共同開發的12奈米FinFET製程平台，已在美國亞利桑那州廠區驗證，預計2027年進入商業化量產。技術突破：深溝槽電容(DTC)技術成功

聯電轉型策略發酵與外資佈局焦點近期市場高度關注聯華電子(UMC)的營運轉折，受惠於從成熟製程轉向特殊製程的策略發酵，近日更獲外資連續五日買超青睞。產業面上展現新動能，主要受到三大營運重點支撐：切入高通先進封裝供應鏈：憑藉深溝槽電容技術解決AI晶片電源噪訊干擾，首批電容已通過測試，預計2026年第一季

近期晶圓代工大廠聯華電子(UMC)在技術布局取得重大進展，吸引外資連續五個交易日買超。帶動市場關注的核心動能主要來自三大營運亮點：先進封裝獲單：憑藉深溝槽電容技術，UMC 成功打進高通供應鏈，解決 AI 晶片電源噪訊干擾問題，相關產品預計 2026 年第一季量產。雙方後續亦規畫在晶圓對晶圓混合鍵合製

近日晶圓代工廠聯電(UMC)迎來多項營運進展，在利多消息激勵下，台股盤中股價一度大漲逾8%至130元，並名列外資連續五個交易日以上的買超名單。業界指出，聯電憑藉深溝槽電容技術成功切入高通先進封裝供應鏈，首批內插板用電容已通過測試，預計於2026年第一季量產。高通計畫採用其晶圓對晶圓混合鍵合製程處理邊

聯電切入先進封裝與營運動能聯電(UMC)近期在先進封裝與營運策略上出現重大進展。首先，公司憑藉深溝槽電容技術成功打進高通先進封裝供應鏈，預計於2026年第一季進入量產階段，並計畫採用晶圓對晶圓混合鍵合製程，搶攻邊緣AI終端生態商機。在產能與報價方面，因應原物料與資本支出壓力，公司已向客戶發出調價通知

近期聯電(UMC)在市場上吸引高度關注，主要受惠於外資籌碼持續進駐以及先進封裝技術的業務突破。根據最新市場統計，外資法人對其展現濃厚興趣，已連續五個交易日以上買超，並在買超前二十名電子股中位居第二。此外，公司在業務端也傳出重要捷報，帶動市場整體交易熱度升溫。近期相關營運動向重點如下：成功透過深溝槽電