UMC

外資大舉回補，聯電成買超重心台股近期交投熱絡，外資資金呈現大幅回補態勢，單周加碼金額達1884億元。根據最新盤後資訊，外資單日買超台股近288億元，其中電子股成為資金進駐焦點，而晶圓代工廠聯華電子(UMC)更是外資加碼的首要目標。外資單日對聯電(2303)的買超張數介於2萬至5.9萬張之間，高居外資

近日半導體市場需求回溫，晶圓代工大廠聯電(UMC)第一季營運表現穩健，營收較去年同期成長5.49%，大致符合市場預期。在籌碼動向上，聯電(2303)近期獲得投信買盤青睞，單日買超達2,932張，名列投信買超前十大個股。展望後市營運，聯電具備以下幾項關鍵發展重點：產品組合優化：受惠於22奈米平台投片量

近日晶圓代工大廠聯電(2303)公布最新營收數據與籌碼動向，成為市場關注焦點。在營運方面，受惠於晶圓出貨量持穩，聯電 2026 年第一季合併營收達 610.38 億元，年增 5.49%；其中 3 月營收為 208.31 億元，年增 4.89%。在傳統淡季及成熟製程景氣尚未全面復甦下，營運展現一定韌性

成熟製程報價看漲與矽光子布局近日晶圓代工市場傳出成熟製程報價調漲消息，市場預期聯電(2303)有望跟進，帶動台股股價一度亮燈漲停至58.9元，終場收在58.3元。在營運題材上，公司於法說會指出未來的發展重點：將先進封裝與矽光子視為下一階段重要成長引擎透過與比利時微電子中心合作開發相關技術目標於202

近日半導體市場面臨終端需求調整，聯電(UMC)的營運與籌碼動向成為市場關注焦點。綜合最新市場消息，近期與該公司相關的重點事件如下：產業鏈面臨逆風：因中國大陸智慧型手機晶片進入庫存修正階段，且記憶體成本上升壓抑終端需求，整體市場動能轉弱，導致相關供應鏈訂單出現調整。外資籌碼調節：受終端需求降溫與成本壓

近期市場焦點與外資動向外資機構近期針對聯華電子出具最新報告，因應整體市場動能轉弱，調整其市場評價。觀察相關供應鏈與市場終端變化，主要影響變數如下：中國大陸手機晶片庫存進入修正階段記憶體成本上升進一步壓抑智慧型手機終端需求2026年全球手機出貨量預估面臨下修壓力，且安卓陣營下滑幅度明顯受終端需求轉趨保

近期受中國智慧型手機晶片庫存修正影響，美系外資發布最新報告指出，手機市場需求轉弱已蔓延至半導體供應鏈，進而調降聯電(UMC)的目標價。根據報告，目標價由原先的52.5元下修至51.5元，並維持「減碼」評等。在市場情緒影響下，台股股價在4月2日盤中一度重挫7.14%，報53.3元。觀察籌碼面與近期相關

成熟製程報價調漲與外資觀點近期聯電(2303)相關市場動態與法人觀點聚焦於以下重點：成熟製程漲價：晶圓代工廠預計自第二季起調漲報價，初估漲幅約達1成以上，主要為反映近年墊高的營運成本。外資調整評等：受中國智慧型手機晶片庫存修正影響，美系外資近期發布報告，將 UMC 的目標價由52.5元下修至51.5

近期成熟製程晶圓代工市場迎來報價調整，聯電(UMC)與部分代工廠預計自第2季起調漲報價，初估漲幅達1成以上。此波漲價潮主要反映近年墊高的營運成本，並接續在儲存晶片與先進封裝產能吃緊的趨勢之後。市場評估，此舉將牽動下游IC設計業者的毛利率表現與議價能力。在籌碼動向方面，聯電(UMC)近期獲得台灣內資法

近期受惠於人工智慧需求帶動半導體產業動能，聯華電子(UMC)在成熟製程與電源管理技術的布局成為市場關注焦點。法人分析指出，雖然成熟製程已逐漸脫離先前的產業谷底，但復甦力道仍侷限於特定應用，手機與筆電等消費性電子需求依然相對疲弱，導致12吋成熟製程的需求能見度受到部分限制。針對公司最新營運與發展動向，