頎邦(6147)近日盤中表現強勢，股價一舉衝上漲停價106.0元，成交量放大至逾1.7萬張，近5日漲幅表現優於大盤。從籌碼面觀察，近期投信積極買超逾1.8萬張，成為支撐股價的重要力量，有效消化外資賣壓。針對頎邦(6147)的後市營運，市場機構提出以下關注焦點：

• 營運展望：驅動IC相關業務目前佔整體營收約60%至70%，市場預期韓國晶圓代工與封裝產能有望逐步回流台灣，並拓展至穿戴式裝置；同時非驅動IC領域如RFID、線性驅動可插拔光模組(LPO)亦持續進行驗證與佈局。
• 轉投資挹注：市場評估公司營運將谷底回升，加上持股的華泰(2329)獲利預期增加，可望挹注權益法認列收益。
• 潛在風險：部分法人提醒，需留意國際金價上漲所致的成本壓力、中國同業競爭造成的市佔流失，以及全球關稅戰等不確定因素。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

半導體封測族群近期表現分歧，隨著各廠在新產品與先進封裝的佈局進度不同，目前盤面上資金輪動迅速，個股走勢呈現強弱互見的現象。

聯鈞(3450)

提供光通訊及微波元件封測服務，具備先進光電封裝技術。

目前盤中股價上漲3.45%，成交量突破2萬張。大單買賣力道呈現正向差距，顯示盤中買盤偏積極，市場資金對相關題材仍具關注度。

訊芯-KY(6451)

系統級封裝與高速光收發模組專業廠，深耕先進封裝領域。

今日目前股價上漲5.09%，成交量近萬張水準。盤中大戶買進力道明顯大於賣方，量能中性偏積極，展現強勁的接手意願。

穎崴(6515)

全球高階半導體測試介面大廠，深耕AI與HPC測試應用。

目前股價下跌3.63%，反映出短線遭遇獲利了結壓力。整體成交量雖然不高，但盤面上賣壓較為明顯，後續需持續觀察支撐力道。

總結來看，頎邦(6147)憑藉產能回流預期與非驅動IC佈局，吸引投信買盤支撐股價；而封測族群亦在光通訊等應用題材下展現輪動熱度。投資人後續可留意國際原物料成本變化、競爭對手市佔動向，以及各廠新技術量產時程作為觀察指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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