頎邦(6147)近日在盤中股價展現強勁爆發力，一度拉升至漲停價106.0元，單日成交量突破1.4萬張。觀察近期籌碼動向，近5日三大法人合計買超達3,920張，其中投信大幅買超18,388張，成為推升股價的重要動能。

在營運基本面與市場消息方面，目前頎邦(6147)有以下幾項發展重點：

• 長華*(8070)公告於近日處分頎邦普通股共3,862張，每股均價92.64元，實現處分利益約1.05億元。
• 驅動IC業務佔整體營收比重約6成至7成，法人預期隨著韓國驅動IC晶圓代工與封裝產能有望回流台灣，相關COF與COG產品已在進行認證，預計於2026下半年進入量產。
• 非驅動IC產品線包含RF、RFID及線性驅動可插拔光模組(LPO)等領域，法人預期相關業務可望帶來20%至30%的成長空間。
• 市場法人也提醒，需留意全球關稅政策變動與金價上漲對成本的潛在影響。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

今日半導體封測族群表現活躍，在市場資金輪動與特定題材帶動下，多檔個股盤中展現強勢上攻企圖心，顯示買盤對產業復甦具備一定信心。

華泰(2329)

主要業務為積體電路與半導體零組件之設計、製造與測試。今日目前股價大漲9.61%，大戶買賣差來到正19,783張，盤中買盤偏向積極，量能放大顯示市場資金高度聚焦。

訊芯-KY(6451)

專注於系統級封裝與光收發模組封裝。目前股價強勢上漲9.95%，大戶買賣差為891張，走勢相當強勁，顯示多方力道主導盤面。

博磊(3581)

提供半導體封裝測試設備及耗材。今日目前股價勁揚9.93%，大戶買賣差達2,856張，買氣明顯升溫，短線動能充沛。

日月光投控(3711)

全球半導體封裝測試龍頭廠。今日目前上漲8.52%，成交量突破1.6萬張，大戶買賣差為1,655張，大型權值股展現穩健推升力道。

京元電子(2449)

全球大型專業積體電路測試廠。目前股價上漲7.93%，大戶買賣差高達6,541張，成交量超過2.8萬張，買盤扎實且交投熱絡。

精測(6510)

提供半導體高階測試介面解決方案。今日目前股價下跌3.44%，大戶買賣差為負89張，目前賣壓較明顯，走勢相對族群較為疲弱。

整體而言，頎邦(6147)在法人籌碼進駐與新產品認證預期下，近期股價表現強勢，帶動封測族群盤中多點開花。投資人後續可持續關注晶圓代工訂單回流的實際進度，以及原物料成本變動與全球貿易政策對整體半導體供應鏈的潛在影響。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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