🔸頎邦(6147)股價上漲，亮燈漲停126.5元、漲幅10%，處置期間多頭買盤持續推升

頎邦(6147)目前股價報126.5元，漲幅10%，攻上漲停，顯示在處置交易期間，多頭資金並未退場，反而趁勢加溫。盤面主因來自先前公告2月獲利與近期月營收維持年成長，市場延續「營運落底回升」與驅動IC封測市佔提升的期待，加上非驅動IC與AI矽光子(LPO)未來成長題材，吸引短線與波段資金同步追價。輔因則是先前股價自5字頭一路放量上攻，累積不小漲幅後，處置機制反而被市場視為「籌碼過水」，在多方情緒偏樂觀、自營商與大戶偏多操作的背景下，股價續被推上漲停板，短線進入強勢主升段格局。

🔸技術面與籌碼面：均線多頭排列、量價同步放大，大戶與法人成本墊高後續支撐關鍵

技術面來看，頎邦股價近日站上週、月、季線之上，均線呈現多頭排列，MACD維持在零軸上方，周、月KD向上，顯示中短期多方結構完整，且股價已逼近歷史高點區間，屬強勢主流走勢。量能方面，近期成交量明顯放大，配合股價連續大漲，呈現量價齊揚型態。籌碼面則可見近一段時間自營商連續買超、投信前波明顯加碼，主力近20日仍維持偏多佈局，大戶持股比重與買盤增加，籌碼有由散戶往大戶與法人集中的味道。由於股價已明顯脫離前一段整理區，短線關鍵在於後續是否能守穩法人與主力成本帶，一旦漲停開啟或量能急縮，需留意高檔震盪與獲利了結壓力。

🔸公司業務與總結：驅動IC封測龍頭＋非驅動IC與LPO成長題材，留意處置與波動風險

頎邦屬電子–半導體族群，是全球LCD驅動IC封裝龍頭及金凸塊供應商，主要營業專案包括金凸塊與錫鉛凸塊製程、晶圓測試、TCP/COF/COG等封裝服務。營運結構上，驅動IC仍為營收大宗，非驅動IC如RF、RFID及AI相關LPO模組為中長期成長動能，近期月營收呈現年增、營運走出低檔，支撐市場對獲利回升的預期。綜合今日盤中來看，股價在處置期間依舊鎖漲停，反映多頭對產業地位與未來成長的信心，但處置機制與借券壓力仍在，短線波動加大、回檔幅度也可能相對劇烈。後續應觀察營收與獲利能否延續成長，以及高檔籌碼是否穩定，操作上宜嚴守停損停利與部位控管。

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CMoney 研究員

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