🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中強攻145元漲逾8%

頎邦(6147)盤中股價上漲8.21%，來到145元，延續近期強勢多頭走勢。此次拉抬主因在於市場聚焦其從驅動IC封裝龍頭走向矽光與高速光通訊封裝供應鏈的轉型題材，加上先前研究機構調高評價與目標價，帶動資金持續追價。輔因則來自整體AI供應鏈與封測族群氣氛偏多，臺股多頭架構下，具成長想像且本益比仍有上修空間的標的，容易成為資金追逐焦點。盤面上可視為中多格局下的強勢續攻，短線買盤動能未見明顯降溫。

🔸頎邦(6147)技術面與籌碼面：多頭結構確立，留意高檔換手節奏

技術面來看，頎邦近期股價一路推升，已明顯脫離過去區間，站上中長期均線之上，呈現多頭排列型態，月線至季線角度偏多，顯示中期趨勢轉強。搭配近月成交量明顯放大，屬價量齊揚格局。籌碼面方面，近日三大法人連日站在買方，尤其投信與自營商多次大幅買超，外資雖有調節但整體仍偏向認錯回補。主力籌碼近一段時間呈現偏多佈局，近5日與近20日買超比重維持在高檔，顯示主力資金多頭意圖尚在。後續需觀察145元附近能否有效換手站穩，以及若再攻前高，量能是否健康放大而非爆量轉弱。

🔸頎邦(6147)公司業務與後續觀察重點

頎邦為電子–半導體族群中全球LCD驅動IC封裝龍頭，主要業務包括金凸塊與錫鉛凸塊製程、晶圓測試，以及TCP、COF、COG等面板封裝技術，並逐步切入RF、RFID與LPO等高階封裝與光通訊相關應用，在AI算力與高速傳輸趨勢下具中長期成長想像。基本面方面，近期月營收呈現年增且月增回升，顯示營運已走出谷底，搭配本益比進入AI封測族群重新定價階段，是本波股價走強的重要支撐。整體來看，今日盤中強漲反映市場對轉型與成長性的重新評價，但股價短期間漲幅已大，操作上建議留意高檔震盪與法人、主力籌碼是否持續加碼，回檔量縮守穩關鍵均線時再分批佈局，並注意市場情緒反轉與族群修正風險。

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CMoney 研究員

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