頎邦(6147)

🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中漲逾7%報114元頎邦(6147)股價上漲，盤中漲幅約7.55%，最新報價114元，在被列為處置股票與期貨保證金調高的背景下，市場原先預期籌碼壓力偏大，不過今日仍有資金逆勢迴流，反映短線賣壓初步消化。盤面上，多數資金聚焦在驅動IC封測與非驅動IC成長題材，包括RF、

頎邦(6147)近日在盤中股價展現強勁爆發力，一度拉升至漲停價106.0元，單日成交量突破1.4萬張。觀察近期籌碼動向，近5日三大法人合計買超達3,920張，其中投信大幅買超18,388張，成為推升股價的重要動能。在營運基本面與市場消息方面，目前頎邦(6147)有以下幾項發展重點：長華*(8070)

近期台股盤面上，頎邦(6147)展現強勁走勢，日前因最近六個營業日累積漲幅達44.29%且單日周轉率達6.47%，遭櫃買中心列為注意股。隨後股價更一度強勢拉升至漲停價116.5元，單日成交量突破2.8萬張，成為市場關注焦點。針對後市營運，法人機構評估有幾項潛在動能：韓國驅動IC封裝產能預期逐步回流台

近期頎邦(6147)市場動態頻繁，股價表現強勢，日前盤中更一度拉升至漲停價106.0元，成交量放大至逾1.4萬張，短線漲幅顯著。市場焦點與近期營運動態整理如下：長華*近期公告於特定期間內處分該公司持股約3,862張，實現獲利約1.04億元，處分後長華*仍保留部分持股。法人機構指出，目前驅動IC業務佔

頎邦(6147)近日盤中表現強勢，股價一舉衝上漲停價106.0元，成交量放大至逾1.7萬張，近5日漲幅表現優於大盤。從籌碼面觀察，近期投信積極買超逾1.8萬張，成為支撐股價的重要力量，有效消化外資賣壓。針對頎邦(6147)的後市營運，市場機構提出以下關注焦點：營運展望：驅動IC相關業務目前佔整體營收

近期頎邦(6147)在盤中表現強勢，股價一度拉升至漲停價106.0元，成交量放大逾1.7萬張，引發市場關注。法人機構指出，目前驅動IC業務佔該公司整體營收約60%至70%，市場需求維持平穩。受惠於韓國晶圓代工與封裝產能逐步回流台灣的轉單效應，其COF及COG封裝正進行認證，預期將於2026年下半年進

🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中攻上漲停鎖在106元頎邦(6147)股價上漲，盤中漲幅來到9.84%，報價106元，亮燈漲停，買盤積極承接。今日走強主因在於市場延續對LCD驅動IC封裝龍頭的評價修復行情，加上非驅動IC產品線如RF、RFID與LPO等成長想像，帶動資金持續追價。基本面部分，近日公佈

全球顯示器驅動IC封測領導廠頎邦(6147)近期股價展現強勁爆發力，受惠於低基期轉機題材發酵，股價在三個月內累計飆漲逾六成，近日盤中更一度拉升至漲停價98.7元，單日成交量甚至爆出逾10萬張。法人分析指出，市場對頎邦(6147)的重新評價，主要來自以下營運動能：高階封測應用成長：公司積極擴張矽光子相

頎邦(6147)近期股價展現強勁爆發力，四月上旬伴隨大單湧入，盤中一度觸及漲停價98.7元。市場焦點已從傳統顯示器驅動IC業務，轉向低基期轉機與新應用題材。根據近期市場評估，頎邦今年全年營收有望達成5%至10%的成長，其營運與市場佈局具備以下重點：非驅動IC業務成長：涵蓋RF、RFID與線性驅動可插

🔸頎邦(6147)股價上漲，亮燈漲停98.7元多頭火力延續頎邦(6147)股價上漲，盤中漲幅達9.91%，報98.7元，攻上漲停。今日買盤延續先前強勢走勢，主因在於市場持續圍繞驅動IC封裝龍頭地位與AI、顯示器相關需求回溫預期，加上先進封裝與光通訊供應鏈題材加溫，資金加速追價。輔因則來自前一交易日